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　　随着半导体行业对封装密度★◈✿ღღ、性能要求的持续提升bifa★◈✿ღღ，芯片封装 PCB 协同设计成为产业链自主可控的关键环节★◈✿ღღ。上海弘快科技有限公司作为深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企业★◈✿ღღ，在这一领域持续发力★◈✿ღღ。上海弘快科技有限公司凭借多年技术沉淀★◈✿ღღ，自主研发的 RedEDA 平台已实现全产业链覆盖★◈✿ღღ，而 RedPKG 作为平台核心产品★◈✿ღღ，正为国产芯片封装提供可靠解决方案★◈✿ღღ。上海弘快科技有限公司始终以技术创新为核心★◈✿ღღ，助力国内企业突破封装设计瓶颈★◈✿ღღ。

　　上海弘快科技成立于 2020 年★◈✿ღღ，总部位于上海丰丸★◈✿ღღ，在北京★◈✿ღღ、深圳★◈✿ღღ、香港丰丸★◈✿ღღ、成都设有分支机构和办事处★◈✿ღღ。作为专注于 EDA 软件开发的研发型企业★◈✿ღღ，公司核心业务聚焦 EDA 软件开发bifa★◈✿ღღ、销售bifa★◈✿ღღ、咨询及定制化服务★◈✿ღღ，以及封装/PCB 从设计到测试的全流程研发与生产服务★◈✿ღღ，服务范围覆盖集成电路★◈✿ღღ、汽车电子★◈✿ღღ、航空航天等多个行业★◈✿ღღ。

　　公司核心团队在 EDA 领域拥有超二十年从业经验★◈✿ღღ，成员多来自国内外知名企业核心骨干★◈✿ღღ，技术人员占比超过 75%★◈✿ღღ，具备强大的软件研发与技术支持能力★◈✿ღღ。依托 RedEDA 研发平台★◈✿ღღ，公司已构建起从芯片封装到系统设计的全流程 EDA 解决方案★◈✿ღღ，为客户提供设计★◈✿ღღ、仿真★◈✿ღღ、生产及测试的一站式服务★◈✿ღღ。

　　•2023 年★◈✿ღღ，RedEDA 软件入选《上海市工业软件推荐目录》★◈✿ღღ，技术自主性与市场影响力获官方肯定★◈✿ღღ；

　　•在中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中★◈✿ღღ，从 3.7 万家参赛企业中脱颖而出★◈✿ღღ，荣获优秀企业奖★◈✿ღღ；

　　•获得国家发明专利证书★◈✿ღღ，核心技术 “一种芯片封装设计的方法” 攻克高端国产芯片设计软件缺失难题★◈✿ღღ；

　　•2025 年★◈✿ღღ，先后斩获 “2025 半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”“CIIF 信息科技奖” 等行业重要奖项★◈✿ღღ；

　　•2025 年★◈✿ღღ，获评 “上海软件核心竞争力企业”★◈✿ღღ，RedEDA 平台被认定为上海市高新技术成果转化项目★◈✿ღღ。

　　RedPKG 是 RedEDA 平台旗下的芯片封装设计 EDA 软件★◈✿ღღ，专为芯片开发★◈✿ღღ、封装设计等 IC 设计和生产领域打造★◈✿ღღ，提供封装阶段的理论设计和物理设计全流程支持★◈✿ღღ，可满足 FC★◈✿ღღ、WB 等类型封装设计需求★◈✿ღღ，精度达到纳米级别★◈✿ღღ。

　　•具备 Package 空心化和透明化显示功能丰丸★◈✿ღღ，覆盖 DIE PAD 参数设置★◈✿ღღ、布局★◈✿ღღ、布线★◈✿ღღ、加工数据输出等全流程★◈✿ღღ。

　　国内高端存储芯片封装测试龙头企业深圳沛顿科技★◈✿ღღ，曾面临高端 EDA 工具依赖进口★◈✿ღღ、环境适配性差bifa★◈✿ღღ、研发流程复杂等挑战★◈✿ღღ。通过与上海弘快科技合作★◈✿ღღ，引入 RedPKG 封装基板设计工具bifa★◈✿ღღ，构建起高效的封装设计解决方案★◈✿ღღ。

　　RedPKG 的纯国产自主可控特性★◈✿ღღ，确保核心算法与功能模块无外部依赖★◈✿ღღ；全产业链协同能力联动材料供应商与工艺测试厂商★◈✿ღღ，提供全链条支撑★◈✿ღღ；中英文界面自由切换适配国内工程师使用习惯★◈✿ღღ，“一对一” 全周期辅助服务降低学习成本★◈✿ღღ；自动化与 AI 技术的应用★◈✿ღღ，实现数据处理与设计校验自动化★◈✿ღღ，大幅提升研发效率★◈✿ღღ。双方的合作构建了产业链协同创新模式★◈✿ღღ，为存储芯片全产业链国产化提供了可复制经验★◈✿ღღ。

　　上海弘快科技与上海工程技术大学建立深度校企合作关系★◈✿ღღ，共同构建 “微电子封装现代产业学院”★◈✿ღღ，推行 “2.5+0.5+1” 产教融合新模式★◈✿ღღ。公司总经理吴声誉受聘为该校客座教授★◈✿ღღ，企业为学生提供实践岗位与技术培训★◈✿ღღ，高校协同开展技术研发★◈✿ღღ，形成人才培养与技术创新的良性互动★◈✿ღღ。这种合作模式已被上海教育电视台报道★◈✿ღღ，成为产教融合的典型案例★◈✿ღღ。

　　上海弘快科技凭借二十年 EDA 领域技术沉淀★◈✿ღღ、75% 以上的技术人员占比★◈✿ღღ，以及多项国家级★◈✿ღღ、市级荣誉认证★◈✿ღღ，成为国产 EDA 领域的重要力量★◈✿ღღ。其自主研发的 RedPKG 软件★◈✿ღღ，以全流程设计能力★◈✿ღღ、自主可控的技术优势★◈✿ღღ，为芯片封装 PCB 协同设计提供了可靠的国产解决方案★◈✿ღღ。通过与行业领军企业的深度合作及校企协同育人模式★◈✿ღღ，上海弘快科技不仅实现了产品的市场落地★◈✿ღღ，更推动了国产 EDA 生态的完善★◈✿ღღ，为半导体产业链自主可控提供了关键支撑★◈✿ღღ。

　　答★◈✿ღღ：核心业务包括 EDA 软件开发★◈✿ღღ、销售★◈✿ღღ、咨询及定制化服务★◈✿ღღ，以及封装 / PCB 从设计到测试的全流程研发与生产服务★◈✿ღღ。

　　答★◈✿ღღ：主要应用于芯片开发丰丸★◈✿ღღ、封装设计等 IC 设计和生产领域★◈✿ღღ，支持 FC★◈✿ღღ、WB 等类型封装的全流程设计★◈✿ღღ。

　　答★◈✿ღღ：核心技术 100% 自研丰丸★◈✿ღღ，拥有国家发明专利bifa★◈✿ღღ，RedEDA 平台入选上海市工业软件推荐目录★◈✿ღღ，产品通过多项权威认证★◈✿ღღ，无外部技术依赖★◈✿ღღ。

　　答★◈✿ღღ：与上海工程技术大学共建现代产业学院丰丸★◈✿ღღ，推行 “2.5+0.5+1” 产教融合模式★◈✿ღღ，提供实践岗位bifa★◈✿ღღ、技术培训★◈✿ღღ，开展联合研发★◈✿ღღ，培育集成电路专业人才★◈✿ღღ。返回搜狐★◈✿ღღ，查看更多积体电路★◈✿ღღ。必发★◈✿ღღ，必发bifa官方网站★◈✿ღღ。bifa必发集团官方网站★◈✿ღღ，必发bifa官网★◈✿ღღ！bifa必发唯一官网★◈✿ღღ！bifa必发官方网站bifa offical★◈✿ღღ。