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　　9月11-13日◈ღ，第25届CIOE中国光博会在深圳国际会展中心盛大举办必发在线登录◈ღ。作为全球光电领域的瞩目焦点◈ღ，本届光博会面积达24万平方米必发bifa官方网站必发bifa官方网站◈ღ，参展企业超3700家◈ღ，同期会议超80场◈ღ，观众人数超12万人次◈ღ。兴森科技002436）带着先进电子电路行业最新的研究成果必发bifa官网◈ღ，◈ღ，与全球光电领域的顶尖人才携手共襄◈ღ，为行业发展贡献力量◈ღ。

　　作为全球先进电子电路方案数字制造提供商◈ღ，兴森科技秉持“助力电子科技持续创新”的使命必发bifa官方网站◈ღ，专注于制程工艺的精进升级及新材料的研究◈ღ，在此次展会中带来了以800G◈ღ、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案冥炎血影神殇◈ღ，展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力◈ღ，吸引了众多参展者莅临展位参观交流◈ღ。

　　该解决方案充分展示了兴森科技在1.6T光模块产品的量产能力◈ღ，在Flipchip区冥炎血影神殇◈ღ、芯片嵌入区◈ღ、高速走线◈ღ、高密散热以及邦定焊盘等关键设计均有相应的解决方案◈ღ，如优先采用MSAP工艺冥炎血影神殇◈ღ，有利于BGA焊盘间高密度扇出◈ღ，改善传输线损耗以及寄生容感等必发bifa官方网站◈ღ，很好地解决了光模块高速信号的传输问题◈ღ。

　　为了让观众更直观地感受公司的高密互联能力◈ღ，兴森科技展出了800G光模块◈ღ、1.6T光模块PCB◈ღ，并设置结果展示区◈ღ，展出了公司1.6T光模块（16层7阶Anylayer结构）的切片图冥炎血影神殇◈ღ。

　　随着世代高端产品的快速变迁◈ღ，兴森科技在工艺技术整合与研发创新实现突破◈ღ，于玻璃材料上完成线路制作与ABF压合等工艺冥炎血影神殇◈ღ，成功研制出玻璃基板工程样品必发bifa官方网站◈ღ，并于此次展会中展示◈ღ。

　　另外为填补国内高端FCBGA封装基板空缺必发bifa官方网站◈ღ，兴森科技对标国内领先水平◈ღ，目前已完成相关工艺技术突破◈ღ，FCBGA封装基板工艺能力水平达到9-2-9结构◈ღ，线mm◈ღ，部分产品已完成交付并通过客户认证◈ღ。

　　9月12日◈ღ，兴森科技兴斐技术部高级部长张飞作为“智能消费电子创新发展论坛”特邀嘉宾冥炎血影神殇◈ღ，以《智能终端PCB新趋势》为主题进行了演讲◈ღ，针对当前以手机为载体的消费电子生态链◈ღ，分享了兴森科技的核心技术能力和封装基板的最佳解决方案bifa必发集团◈ღ，◈ღ。

　　张部长的精彩讲演获得了现场观众的热烈掌声电路板◈ღ，兴森科技雄厚的技术和产品实力也获得大家的一致认可◈ღ。

　　未来◈ღ，兴森科技将始终秉持“助力电子科技持续创新”的使命◈ღ，积极参与合作伙伴技术迭代◈ღ，持续精进核心技术能力◈ღ，为客户提供高价值解决方案◈ღ。